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气相清洗设备

设备特点

1、改变产品表面的附着力,便于下一道工序进行;
2、气相清洗过程无废液排放;
3、可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等;
4、结合环保清洗和气相清洗特点,可以彻底去除产品表面微颗粒污染物;

设备特点1、改变产品表面的附着力,便于下一道工序进行;2、气相清洗过程无废液排放;3、可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等;4、结合环保清洗和气相清洗特点,可以彻底去除产品表面微颗粒污染物;

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